半導体・電子部品業界の動向と展望

■業界天気図

業界の情勢を、「快晴／晴れ／薄日／曇り／小雨／雨／雷雨」の7段階で表しています。

SUMMARY

半導体・電子部品業界は、情報機器や通信機器、自動車、医療機器、産業用ロボットなど、幅広い産業の基盤を支える重要な分野である。

半導体は、メモリ、ロジック、アナログ、パワーなどに分類され、多様な用途に活用されている。電子部品は能動部品、受動部品、機構部品に大別され、特に日本企業は電子部品分野で高い競争力を維持している。

近年では、生成AIの急速な普及により、最先端ロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）などの需要が拡大しており、技術革新と設備投資が市場成長の鍵となっている。一方で、米中対立の激化に伴う輸出規制や関税強化などが、企業の設備投資や供給網に不透明感をもたらしている。さらに、最先端半導体の国産化に向けた取り組みでは、巨額の資金調達や量産技術の確立が大きな課題となっている。

市場動向を見ると、2023年は世界的なインフレや地政学的リスクの影響により、半導体・電子部品ともにマイナス成長となった。2024年にはAI関連投資を背景に回復へと転じ、ロジックやメモリ製品が市場をけん引した。2025年もAI関連が半導体需要を支えるが、自動車やPC・スマートフォンなど従来用途は伸び悩む見通しで、製品分野によって明暗が分かれる傾向が続く。国内では、半導体製造装置や電子部品の生産額が堅調に推移している一方、ロジックICなどではAIブームの恩恵を受けきれていない。

このレポートでは、半導体・電子部品業界の市場構造と技術分類、主要製品の動向、業界が直面する課題やリスクについて解説する。また、2023年度から2025年度までの市場規模や生産額の推移をもとに、製品別・地域別の動向を整理し、今後の展望を示す。企業の業績動向については2023年度、2024年度の実績と2025年度の見通しを掲載する。

CONTENTS

• 業界の概要
• 市場の動向と展望
• 半導体製造業の業績動向
• 半導体・FPD 製造装置製造業の業績動向
• 半導体材料製造業の業績動向
• 電子部品製造業の業績動向
• 統計データ、関連法規・団体
• 業界天気図